【消息】环保法规即将启动PCB产业链就定位
<FONT size=2> 近年来环保意识强烈抬头,包括欧美绿色法规与日本禁用有害物质规定,均强调电子零组件中无铅与无卤素的要求。在此一诉求下,对整体台湾印刷电路板(PCB)上下游产业,都造成很大的影响,虽然成本垫高难以避免,然透过接近一年的学习期,目前PCB产业链上下游供应商皆已准备妥当。</FONT> </FONT>
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<P><FONT size=2> 整体来说,目前台湾PCB厂几乎已陆续转入无铅制程,相关认证自今年初起均已经陆续通过,而相关合乎环保诉求的新料号订单也大举自今年6~7月间涌入。而年初时进度较慢的上游原物料供应商,目前脚步也已经逐步跟上。</FONT></P>
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<P><FONT size=2> 欧盟祭出「限制有害物质使用」(Restriction on the Use of Hazardou s Substances;RoHS)的立法,严格限制从2006年起,限制铅、镉、汞、六价铬、聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)共6种有害物质,使用在电子产品与其相关制程中,而该条款也指出,2008年起将全面禁止使用含铅焊料产品进口。</FONT></P>
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<P><FONT size=2> 至于在日本方面,也有相关禁用有害物质的规定,其中已经开始限制含有溴化物与含铅产品在日本生产,象是SONY等日系的国际大厂,都依循此一原则,此外不单欧洲、日本等地,大陆也有此规范。</FONT></P>
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<P><FONT size=2> 而在欧盟的绿色规范中,所禁止使用的6种有害物质中,PCB制程与此标准不符的就是无铅部份,亦即PCB表面处理的喷锡铅制程,要让铅含量在1,000PPM以下;另外,在日商要求不能添加有害物质中,主要是不能有溴化物,而对PCB原物料来说,这部份会受到冲击的就是无卤素的要求,此举对PCB的影响主要是铜箔基板与胶片方面,为合乎日本要求,溴含量必须控制在900PPM以下。</FONT></P>
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<P><FONT size=2> 若再深究PCB制程中,表面处理牵涉到无铅的问题,主要是出在含锡铅电镀的蚀刻阻剂与喷锡焊料两个部份,目前各国际大厂的做法,包括以OSP(Organic Solderability Preservatives)、化镍金、化学银、与化学锡等来做表面处理,至于表面处理的无铅化,预计原物料成本约上扬3~5个百分点。</FONT></P>
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<P><FONT size=2> 至于要达成无卤素的要求,首重在材料配方的改进,尤其目前铜箔基板多为FR4基板所生产,而FR4基板本身便含有溴化物,另外不易燃性胶片中,也同样含有溴化物。对此,国际大厂在无卤素方面的因应方案,就是采用无卤素的材料技术,市场较普遍采用的是DOPO/HCA、TPP淋酸脂类,与氮、矽或碳系化合物3种,其中更以第一项为目前主流,相较先前成本结购,约提高2成。</FONT></P>
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<P><FONT size=2> 然不论是无铅或是无卤素的要求,其实PCB厂均早早突破此一技术门槛,并有部份业者早更新设备,自今年起便就位等待订单;而再就市场因素来说,今年上半年PCB产业略显低迷,某种程度上也是新料号环保订单延迟到位惹的祸。</FONT></P>
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<P><FONT size=2> 根据部份PCB业者的说法,虽然欧美日等地绿色法规明年初才启动,但是自今年起,不少国际大厂在零组件的采购上,都是选择环保新料号的PCB板,惟受限于今年上半整体电子产业景气低迷,而这些国际大厂客户希望能先行将旧料号的库存水位降到最低,因此不愿意释出具有环保诉求的新订单。</FONT></P>
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<P><FONT size=2> 所幸整体市场库存去化顺利,因此自2005年第二季起已经陆续看见环保板的订单,且自7月起下单量显著放大,而据昆颖等多家PCB厂透露,2005年第一季起,合乎环保要求的PCB板订单占总量约3成,其后第二季放大到5~6成,目前甚至有厂商透露,其环保板的订单,占总体订单量已经到达8~9成。<BR></FONT></P>
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